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2025年9月期 中國半導體/芯片新建項目大全(新備案)》

發(fā)布時間:2025-9-1


【報告名稱】《2025年9月期 中國半導體/芯片新建項目大全(新備案)》
【內容樣式】項目樣例1  +  項目樣例2  (點擊查看)
【項目內容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
【交流方式】QQ:1109313275或985076282  微信:wxid_yingdodo 電話:15376001257
節(jié)選分享如下:
項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2025年9月期 中國半導體/芯片新建項目大全(新備案)》 節(jié)選目錄分享
項目名稱:用于半導體拋光的稀土研磨材料智能制造車間升級改造項目
項目名稱:高可靠MEMS慣性傳感器制造項目
項目名稱:沈陽***半導體材料科技有限公司半導體材料生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:鞍山***科技有限公司光通訊器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:營口市***能源設備有限公司年產(chǎn)2億片BC鈍化密柵項目(DJ)
項目名稱:營口市***能源設備有限公司年產(chǎn)800萬片SKD新能源加工項目(DJ)
項目名稱:營口市***能源設備有限公司5GW高效背接觸TBC產(chǎn)品生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:營口市***能源設備有限公司5GW高效N型TOPCON組件及配套項目(DJ)
項目名稱:北京移動朝陽區(qū)AIGC視聽產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心項目
項目名稱:支持高可靠單雙端口閃存主控芯片的工控計算機建設項目
項目名稱:納米康養(yǎng)倉生產(chǎn)建設項目
項目名稱:北京國際創(chuàng)新中心E1-1地塊(一期)項目(DJ)
項目名稱:大載重無人機研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:***科技CFB宇航級芯片智能化封測項目(DJ)
項目名稱:石英晶體振蕩器和石英MEMS傳感器建設項目(DJ)
項目名稱:高頻、低ESR電容器生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱:高端通用儀器儀表高性能模數(shù)轉換芯片組(DJ)
項目名稱:高精度抗干擾單北斗定位授時芯片及模組關鍵工藝項目(DJ)
項目名稱:高性能AD/DA數(shù)據(jù)轉換芯片系列關鍵技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:***(無錫)科技有限公司雄安新區(qū)先進制程納米級光刻膠量產(chǎn)線(首期)
項目名稱:***(河北)通訊科技有限公司半導體通訊設備智能制造項目(DJ)
項目名稱:河北***科技有限公司基于RISC-V芯片的異構智算大模型推理適配驗證系統(tǒng)建設項目(DJ)
項目名稱:河北***新材料技術有限責任公司消耗型傳感器以及儀器儀表研發(fā)制造項目(DJ)
項目名稱:河北***科技有限公司中高功率激光器一期項目(DJ)
項目名稱:鄭州***新材料有限公司半導體及新能源汽車用散熱器銅基新材創(chuàng)新服務平臺項目(DJ)
項目名稱:河南***新材料科技有限公司年產(chǎn)5萬片半導體用透明陶瓷基板項目(DJ)
項目名稱:新鄉(xiāng)市***有限公司面向先進半導體制造的超精密光學鏡頭關鍵技術研發(fā)及應用(DJ)
項目名稱:***(河南)半導體有限公司半導體材料生產(chǎn)基地產(chǎn)能升級改造項目(DJ)
項目名稱:河南***電子科技有限公司年產(chǎn)50萬平方米銅鋁覆合電路板擴建項目(DJ)
項目名稱:IC級單晶硅片產(chǎn)業(yè)化技改項目
項目名稱:山東***新材料科技有限公司年產(chǎn)80t4N鎵項目(DJ)
項目名稱:300t/a低溫活性白石墨烯特級品、100t/a高溫白石墨烯特級品項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)300噸新型顯示用液晶取向劑和100噸集成電路封裝用電子專用材料產(chǎn)品品質提升改造項目
項目名稱:年產(chǎn)SIP-LGA封測類型產(chǎn)品7億顆
項目名稱:濟南***半導體生產(chǎn)及生活配套建設項目(DJ)
項目名稱:LED外延芯片生產(chǎn)與制造項目(DJ)
項目名稱:***5英寸半導體晶圓智能制造產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:chipled與半導體封裝項目(DJ)
項目名稱:盤石•玉林青年夢工場(一期)
項目名稱:盤石•玉林青年夢工場
項目名稱:中功率多模式氪工質霍爾電推進系統(tǒng)研制與產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:超精密玻璃非球面光學元器件技改擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:上海***科技研發(fā)、生產(chǎn)基地項目
項目名稱:上海***集團股份有限公司中央研究院新增生產(chǎn)、銷售、使用工業(yè)CT射線裝置項目
項目名稱:***功能材料(上海)有限公司年產(chǎn)值2.5億菲爾德克光學級功能薄膜項目
項目名稱:***電子技術(上海)有限公司建設項目
項目名稱:***(上海)電子有限公司原集微二維半導體專用小試線項目
項目名稱:上海***光學科技遷建項目
項目名稱:上海***光電股份有限公司第六代AMOLED45K生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱:上海***電子工業(yè)有限公司天馬分公司智能化改造建設項目
項目名稱:上海***半導體有限公司高密度Chiplet晶圓級封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:***電子(上海)有限公司遷建項目
項目名稱:中國***科研基地(輸變電裝備技術全國重點實驗室上;兀┬陆椖
項目名稱:***科技(上海)有限公司半導體材料檢測能力提升項目
項目名稱:原集微二維半導體專用小試線項目
項目名稱:上海***實業(yè)發(fā)展技術改造項目
項目名稱:新建一條汽車線路板,工控主板及攝像頭模組生產(chǎn)線
項目名稱:***臨港電子材料項目
項目名稱:上海***成套電器設備廠改擴建項目
項目名稱:***(上海)光電技術有限公司年產(chǎn)300萬片車用電致變色器件生產(chǎn)項目
項目名稱:武漢***有限公司半導體測試研發(fā)中心及生產(chǎn)基地建設項目
項目名稱:晶圓級先進封裝用膠膜產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:***光電葛店LED新型顯示二期項目
項目名稱:高端濾波器芯片先進封裝項目(光寶廠區(qū)維修改造)
項目名稱:碳化硅功率器件前道制造工藝優(yōu)化及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:碳化硅功率器件濕法工藝提升項目
項目名稱:碳化硅功率器件檢測能力提升項目
項目名稱:晶圓級封裝與智能芯片研發(fā)中試平臺(DJ)
項目名稱:江西***電路有限公司年產(chǎn)50萬平方米線路板項目
項目名稱:電子元器件制造擴建項目
項目名稱:***科技有限公司年產(chǎn)200萬片LCM液晶顯示屏項目(DJ)
項目名稱:贛州***技術有限公司贛州經(jīng)開區(qū)年產(chǎn)37.5噸光電材料與器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:豐城市循環(huán)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱:江西***電子有限公司產(chǎn)線升級改造項目(DJ)
項目名稱:2025年芯片封裝用電子級特種環(huán)氧樹脂及單體項目(DJ)
項目名稱:吉安***電子AI算力服務器多層印制線路板鉆孔車間數(shù)字化升級改造項目(DJ)
項目名稱:江西***電路有限公司智能化升級改造項目(DJ)
項目名稱:江西***公司大數(shù)據(jù)系統(tǒng)電路板生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱:江西***年產(chǎn)150萬平方米線路板項目五期工程(DJ)
項目名稱:半導體分立器件制造擴產(chǎn)新增3條生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:鉛山縣工業(yè)園區(qū)印制電路板標準廠房及配套設施項目(DJ)
項目名稱:鷹潭市***電子科技有限公司年產(chǎn)6000萬套5G芯片探針設備更新改造項目(DJ)
項目名稱:江西***科技有限公司年產(chǎn)4500萬件LCM液晶顯示模板二期項目(DJ)
項目名稱:鷹潭高新區(qū)白露科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園建設項目高端電路板產(chǎn)業(yè)園二期工程(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)led光源倒裝芯片封裝3億套項目(DJ)
項目名稱:福州***光電科技有限公司4英寸高品質TGG磁光晶體年產(chǎn)1000萬技改項目(DJ)
項目名稱:代謝性疾病數(shù)據(jù)底座與基因芯片(DJ)
項目名稱:福建***科技有限公司3英寸高品質TSAG磁光晶體年產(chǎn)1000萬技改項目(DJ)
項目名稱:熒光可變溫微流控PCR儀器及其生物芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:年產(chǎn)50000片高光效顯示用器件LED芯片擴建項目(DJ)
項目名稱:半導體環(huán)氧塑封料系列產(chǎn)品生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:半導體芯片封裝材料(EMC)全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:惠州市***科技電子產(chǎn)品智能制造項目
項目名稱:廣州***電路科技有限公司半導體測試板產(chǎn)線升級擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:東莞***電子科技有限公司2025年電子制造新建項目(DJ)
項目名稱:***半導體用高純材料項目(DJ)
項目名稱:珠海***智能裝備有限公司車規(guī)級產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱:廣東***電子科技有限公司年產(chǎn)15噸五氯化鉬建設項目
項目名稱:***光電中小型液晶模組技術改造項目
項目名稱:年產(chǎn)100萬平方米覆銅板和66萬平方米線路板改擴建項目(DJ)
項目名稱:***存儲及CMOS芯片封裝項目(DJ)
項目名稱:***(賀州)有限公司高密度線路板技改升級項目(DJ)
項目名稱:廣西***實業(yè)集團有限公司半導體LED封裝與應用產(chǎn)業(yè)鏈項目(二期)(DJ)
項目名稱:PLC芯片設計與智能制造工廠仿真一體化項目
項目名稱:德陽高新區(qū)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈項目
項目名稱:芯片封裝專用負性聚酰亞胺光刻膠項目
項目名稱:依米康算力基礎設施溫控產(chǎn)品研發(fā)測試平臺建設項目
項目名稱:光學級離型膜生產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱:***電子2025年高端芯片研發(fā)設備改造擴建項目(DJ)
項目名稱:***“高功率電子陶瓷及其器件”中試中心建設項目(DJ)
項目名稱:四川***高多層印制線路板產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱:用于大算力系統(tǒng)封裝的玻璃封裝基板生產(chǎn)制造項目(DJ)
項目名稱:成都***電路板生產(chǎn)線擴建技改項目(DJ)
項目名稱:半導體芯片測試封裝平臺項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)500K高端光模塊光器件生產(chǎn)線智能化技術改造項目(DJ)
項目名稱:什邡市***光學儀器有限公司光學望遠鏡生產(chǎn)線易地搬遷項目(DJ)
項目名稱:微聲芯片晶圓級封裝研試條件建設項目
項目名稱:寬禁帶半導體功放芯片研試條件建設項目
項目名稱:***2025年智慧電子產(chǎn)品設備更新改造項目
項目名稱:綿陽Mini-LED智能制造高良率激光固晶產(chǎn)線建設項目
項目名稱:年產(chǎn)5000套射頻消融系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:高速線模組擴產(chǎn)項目
項目名稱:高精度PCB線路板數(shù)字化車間升級項目
項目名稱:成都***新型功率器件及IPM功率模塊封裝測試生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱:成都***光模塊生產(chǎn)線擴建技術改造項目(DJ)
項目名稱:***128GSa/s高采樣率任意波形發(fā)生器及關鍵器件研制及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:***2025年通訊芯片驗證平臺技術改造項目(DJ)
項目名稱:***相位超寬幅偏光片基膜產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:5G融合PQC抗量子密碼安全通信關鍵技術研究及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:綿陽***面板產(chǎn)線陣列和彩膜制程升級改造項目(DJ)
項目名稱:PCB板產(chǎn)線更新擴建項目(DJ)
項目名稱:***電子PCB線路板項目二期(DJ)
項目名稱:高速高階印制電路板生產(chǎn)線智能化升級改造項目(DJ)
項目名稱:航空電子共用基礎模塊(CBB)數(shù)字化生產(chǎn)能力改造項目(DJ)
項目名稱:工規(guī)級智能功率模塊(IPM)生產(chǎn)線升級改造項目(DJ)
項目名稱:輕量小型化高功率激光器技術攻關及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:***光電子產(chǎn)研項目
項目名稱:國產(chǎn)化光子芯片高端智能傳感器核心技術攻關與產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:西安***電子科技有限公司貼片加工擴建項目(DJ)
項目名稱:車用電感生產(chǎn)線項目
項目名稱:超小型自聚焦透鏡技改項目(DJ)
項目名稱:支持RISC-V體系的計算內存解耦池化系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱:寧夏***科技有限公司服務器生產(chǎn)基地(DJ)
項目名稱:國產(chǎn)化ICT產(chǎn)線項目
項目名稱:***科技年產(chǎn)90億只芯片及半導體功率器件生產(chǎn)項目
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